Masterarbeit Chip-Placement mittels Strömungs-/Temperatur-Modellierung: Entropiebasiertes globales Placement als Alternative zu elektrostatischen Partikelmodellen
Thales is hiring a Masterarbeit Chip-Placement mittels Strömungs-/Temperatur-Modellierung: Entropiebasiertes globales Placement als Alternative zu elektrostatischen Partikelmodellen in Stuttgart, Germany. Level rates it ; you can apply on Thales.
Level's read on this job
- Little AI ●○○○ is how Level rates this role: aI is not part of the work.
- Tools and skills the posting cites include Python, MATLAB and C.
- Level classifies it as an internship.
- Level lists 3,400+ other open roles at Thales.
AI in this role
Master's thesis position researching entropy-based global chip placement using fluid and thermal modeling alternatives to electrostatic models.
Thales ist ein weltweit führender Anbieter von Spitzentechnologien für die Bereiche Verteidigung, Luft- und Raumfahrt sowie Cyber Security und Digital Identity.
In Ditzingen erwarten Sie Sicherheitslösungen zur Überwachung und Absicherung von Grenzen und Grenzkontrollen, für den Schutz ziviler und militärischer Einrichtungen sowie für die taktische Kommunikation. Hier sind Sie richtig, wenn Sie gemeinsam mit uns taktische und einsatzerprobte Funkgeräte für die vernetzte Operationsführung im militärischen Einsatz enzwickeln und produzieren wollen. Werden Sie Teil des Thales-Expertenteams für Funkgeräte, Cybersecurity und Kryptographie, für Verschlüsselungskomponenten und Hardware-Security-Module sowie für elektronische Schlüsselmanagementsysteme. Wir freuen uns auf Sie!
Ihre Mission:
- Entwicklung und Untersuchung eines neuartigen Chip-Placement-Ansatzes basierend auf strömungsmechanischer und thermodynamischer Modellierung
- Modellierung von Chipbausteinen als wärmeabgebende Partikel in einem zweidimensionalen Fluid unter Berücksichtigung von Wärmeleitung und Fluiddynamik (Navier-Stokes-Gleichungen)
- Berechnung eines thermodynamischen Gleichgewichts, das die Entropie maximiert und so die Plazierung der Bausteine optimiert
- Implementierung und Validierung numerischer Verfahren zur Lösung des globalen Placement-Problems und Analyse der Auswirkungen auf Chip-Performance
Darauf freuen wir uns:
- Studium der Elektrotechnik, Mathematik, Physik, Luft- und Raumfahrt an der Universität Stuttgart
- Interesse an Chipdesign, numerischer Simulation und Optimierung
- Erste Kenntnisse in Strömungsmechanik, Wärmeleitung, Navier-Stokes-Gleichungen oder verwandten Gebieten von Vorteil
- Programmiererfahrung (z. B. Python, MATLAB, C++ oder vergleichbare Sprachen)
- Selbstständige, strukturierte und lösungsorientierte Arbeitsweise
- Gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift
Betreuung ITLR: Prof. Dr.-Ing. Bernhard Weigand
Thales investiert jährlich mehr als 4,5 Milliarden Euro in Forschung und Entwicklung in Schlüsseltechnologien wie künstliche Intelligenz, Cybersicherheit, Quanten- und Cloud-Technologien.
Im Jahr 2025 erwirtschaftete die Gruppe einen Umsatz von 22,1 Milliarden Euro.
Für mehr als 85.000 Mitarbeitende in 65 Ländern eröffnen wir zukunftsweisende Perspektiven, verwirklichen individuelle Karrierewege und ermöglichen kreative Freiräume. Dies gelingt durch Mut, Vielfalt und den festen Willen, die anspruchsvollen Herausforderungen unserer Zeit sicherer und inklusiver zu gestalten. Mit unserer nachhaltigen, werteorientierten Personalführung treten wir aktiv für Diversität ein.
Say HI* – Dein Weg zu uns
Wenn die Zeichen der Zeit auf Veränderung stehen, sind unsere internationalen Teams da, um der Komplexität von heute mit den branchenführenden Technologien von morgen zu begegnen. Bist Du dabei? Deine Ansprechpartnerin Sophia Schneider freut sich schon auf Deine Online-Bewerbung über unser Karriereportal.
Sophia Schneider
#LI-SS1
*Human Intelligence
How we rate this
Masterarbeit Chip-Placement mittels Strömungs-/Temperatur-Modellierung: Entropiebasiertes globales Placement als Alternative zu elektrostatischen Partikelmodellen at Thales rates 0 out of 100 for how much of the daily work is AI. That makes it Little AI (AI Level 1 of 4). The level is about AI in the job, not seniority.
Little AI. AI is not part of the work.
- ●●●● Builds AI80 to 100
- ●●●○ Works on AI60 to 79
- ●●○○ Uses AI40 to 59
- ●○○○ Little AI0 to 39
Levels come from how often the tools, models and workflows of the role are named in the posting itself. Read the description and count the AI tools, models and workflows it names.
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Skills and AI tools this role asks for
Questions you could be asked
- Tell me about a project where chip design was part of your work. What did you do?
- Tell me about a project where numerical simulation was part of your work. What did you do?
- Tell me about a project where fluid dynamics was part of your work. What did you do?
- Tell me about a project where thermodynamics was part of your work. What did you do?
- Tell me about a project where optimization was part of your work. What did you do?
Adapt your resume
- List these exact terms on your resume: Chip Design, Numerical Simulation, Fluid Dynamics, Thermodynamics, and Optimization. An applicant tracking system matches the wording, not the idea.
- Attach one line of real, concrete experience to at least one of them. A tool named with nothing behind it rarely survives a human read.
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